-
1 обработка пластин
Engineering: slice handling, slice processing (полупроводниковых), wafer handling, wafer processing (полупроводниковых) -
2 обработка пластин
slice processing, wafer processingРусско-английский политехнический словарь > обработка пластин
-
3 многооперационная обработка пластин
Microchip technology: Multi wafer processingУниверсальный русско-английский словарь > многооперационная обработка пластин
-
4 одинарная обработка пластин
Microelectronics: slice-at-a-time processingУниверсальный русско-английский словарь > одинарная обработка пластин
-
5 обработка п/п пластин для изготовления ИС
Electronics: ic processingУниверсальный русско-английский словарь > обработка п/п пластин для изготовления ИС
-
6 обработка печатных пластин против окисления
Cartography: Cronak processУниверсальный русско-английский словарь > обработка печатных пластин против окисления
-
7 обработка полупроводниковых пластин
1) Engineering: slice handling, wafer handling2) Makarov: slice processing, wafer processingУниверсальный русско-английский словарь > обработка полупроводниковых пластин
-
8 обработка полупроводниковых пластин
nmicroel. (технологическая) Scheibenbearbeitung, WaferbearbeitungУниверсальный русско-немецкий словарь > обработка полупроводниковых пластин
-
9 обработка формных пластин
npolygr. PlattenverarbeitungУниверсальный русско-немецкий словарь > обработка формных пластин
-
10 обработка кремниевых пластин
Русско-английский словарь по микроэлектронике > обработка кремниевых пластин
-
11 обработка п/п пластин
Русско-английский словарь по микроэлектронике > обработка п/п пластин
-
12 обработка п/п пластин для изготовления ИС
Русско-английский словарь по микроэлектронике > обработка п/п пластин для изготовления ИС
-
13 обработка полупроводниковых пластин
slice handling, wafer handlingРусско-английский политехнический словарь > обработка полупроводниковых пластин
-
14 абразивная обработка полупроводниковых пластин
Microelectronics: wafer abrasionУниверсальный русско-английский словарь > абразивная обработка полупроводниковых пластин
-
15 лазерная обработка твердосплавных режущих пластин
Makarov: laser processing on carbide insertsУниверсальный русско-английский словарь > лазерная обработка твердосплавных режущих пластин
-
16 последовательная обработка полупроводниковых пластин
Microelectronics: slice-at-a-timeУниверсальный русско-английский словарь > последовательная обработка полупроводниковых пластин
-
17 последовательная технологическая обработка полупроводниковых пластин
Microelectronics: wafer-by-wafer processingУниверсальный русско-английский словарь > последовательная технологическая обработка полупроводниковых пластин
-
18 двусторонняя обработка полупроводниковых пластин
adjmicroel. doppelseitige WaferbearbeitungУниверсальный русско-немецкий словарь > двусторонняя обработка полупроводниковых пластин
-
19 последовательная обработка полупроводниковых пластин
adjmicroel. EinzelwaferbearbeitungУниверсальный русско-немецкий словарь > последовательная обработка полупроводниковых пластин
-
20 in-line handling
Англо-русский словарь промышленной и научной лексики > in-line handling
См. также в других словарях:
обработка пластин — plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
последовательная обработка пластин — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА МЕТАЛЛОВ — группа методов, предназначенных для придания обрабатываемой металлич. детали определенной формы, заданных размеров или св в поверхностного слоя. Осуществляется в электролизерах (электролитич. ваннах, электрохим. ячейках спец. станков, установок) … Химическая энциклопедия
Технологический процесс в электронной промышленности — Кристаллический кремний … Википедия
Einzelwaferbearbeitung — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
nuoseklusis plokštelių apdorojimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
single-wafer processing — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
traitement séquentiel des tranches — nuoseklusis plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. single wafer processing vok. Einzelwaferbearbeitung, f rus. последовательная обработка пластин, f pranc. traitement séquentiel des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Waferbearbeitung — plokštelių apdorojimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelių apdorojimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer processing vok. Waferbearbeitung, f rus. обработка пластин, f pranc. traitement des tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas